10月9日
天玑 9400。天玑 9400 由台积电采用第二代 3 纳米节点 (N3E) 打造，是迄今为止为 150 平方毫米手机生产的最大芯片组。
与天玑9300芯片组相比，功耗提高40%。与天玑9300类似，9400没有小效率CPU核心，配置包括四个“超大”Prime CPU核心，四个大CPU核心。
天玑 9300 具有类似的配置，去年为 vivo X100 系列提供动力时，缺乏效率核心并没有影响应用处理器的性能。步步高单位对此印象深刻，因此使用天玑 9400 为 vivo X200 系列提供动力。
正如天玑 9300+ 仅比天玑 9300 略有改进一样，天玑 9400+ 和天玑 9400 也是如此。
泄密者数字聊天站在中国微博社交媒体平台上发布的帖子提到天玑 9400+，与天玑 9300+ 一样，预计将比非 Plus 版本的 AP 具有更高的时钟速度。 GPU 还可以获得稍快的时钟速度。
天玑 9400+ 的设计可能是为了稍微削弱高通 Snapdragon 8 Elite 目前享有的时钟速度领先优势。高通的芯片是有史以来最快的移动芯片组。例如，天玑 9400 AP 的峰值时钟速度为 3.63 GHz，而骁龙 8 Elite 的峰值时钟速度为 4.32 GHz。天玑 9400+ 的主频可能达到 3.70 GHz，但 Snapdragon 8 Elite 仍将是智能手机可用的最快 AP。
爆料数码闲聊站表示，Oppo 2025 年 Find X8 系列将搭载天玑 9400+。 |图片来源-Wccftech
与天玑 9400 一样，骁龙 8 Elite 也取消了效率核心。高通的新旗舰芯片组由两个主频为 4.32 GHz 的 Prime CPU 核心和六个主频为 3.53 GHz 的 Performance CPU 核心组成。
据数码闲聊站报道，天玑 9400+ 将搭载 Oppo Find X8 旗舰系列。该系列将包括 6.3 英寸、6.6 英寸和 6.8 英寸显示屏的三种型号。新旗舰将于明年上半年发布。联发科是全球最大的智能手机应用处理器和 SoC 设计商，其次是高通。该行业的其他知名企业包括三星和苹果。
尽管拥有强大的 Dimensity 9300 和 Dimensity 9400 SoC，联发科在美国并没有获得太多关注。部分原因是联发科被视为一家廉价芯片制造商，在美国的知名度不如高通及其 Snapdragon 系列。
