新的泄漏显示 Snapdragon 8 Gen 4 芯片组的组件布局揭示了有关应用处理器 (AP) 的一些新信息，该处理器将为明年的。泄露的图片由“X”订阅者 Jukanlosreve 分享，并且由“SalothSar”发布在百度上。根据新的泄漏和之前泄露的信息，将会有两种不同的 SoC 变体。一个是 SM8750，另一个是 SM8750P，仅用于 Wi-Fi 连接。因此，只有 SM8750 支持毫米波 5G 和 6GHz 以下频段。
此前曾有传言称 Snapdragon 8 Gen 4 支持 LPDDR6 RAM，但泄露的规格表显示事实并非如此。 Snapdragon 8 Gen 4 将支持 UFS（通用闪存）存储 4.0，提供高达 4,500MB/s 的读取速度和高达 4,000MB/s 的写入速度。 Adreno 830 GPU 支持分辨率高达 3,840 x 2,560 的内部面板，刷新率为 144Hz。虽然这被认为是 4K，但高通 Snapdragon 8 Gen 4 AP 的客户中并没有多少计划提供配备 4K 显示屏的手机。
与前代产品相比，Snapdragon 8 Gen 4 的最大变化是新芯片将使用定制的 Qualcomm CPU 内核，而不是从 Arm 授权。 Geekbench 测试由 Snapdragon 8 Gen 4 提供支持。
泄露的图表显示了即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4 AP 的组件布局。 |图片来源-SalothSa
该芯片组由台积电使用其第二代 3 纳米工艺节点 (N3E) 制造。本月我们听说 Snapdragon 8 Gen 4 的售价将在 190 美元至 240 美元之间，具体取决于泄露信息的人。考虑到SoC 的售价为 200 美元，泄密者 Ice Universe 表示 Snapdragon 8 Gen 4 的定价将处于上述定价范围的高端，这可能是正确的。
Snapdragon 8 Gen 4 将配备两个 Oryon 高性能 CPU 内核，时钟速度高达 4.32 GHz。它还配备六个 Oryon 低功耗效率 CPU 内核，运行时钟速度高达 3.53 GHz。该芯片组将于本月晚些时候在高通每年10月下旬举办的Snapdragon峰会上正式发布。
