华为海思芯片部门第三季度同比增长惊人

第三季度，海思营收同比增长 178%，领先竞争对手，这一进步得益于中端麒麟芯片组在本季度取得的成功。华为最近发布了多款搭载中端麒麟芯片的智能手机，例如Nova Flip翻盖式可折叠手机和新推出的Nova 13系列。麒麟8000芯片组也为Nova 12系列提供动力，这些手机今年取得了不错的销量。 Kirin 8000 采用 8 个 CPU 核心，1+3+4 配置如下：

• 一个大型 CPU 核心，峰值时钟速度为 2.40GHz。
• 三个中等 CPU 核心，运行时钟速度峰值为 2.19GHz。
• 四个小型 CPU 核心，运行时钟速度高达 1.84GHz。

按智能手机出货量计算，联发科是第三季度全球最大的芯片设计商，其次是高通、苹果、紫光展锐、三星、海思和谷歌。本季度配备联发科天玑应用处理器 (AP) 的手机出货量为 1.19 亿部，而配备高通 AP 的手机出货量为 7600 万部。苹果第三季度 iPhone 全球出货量为 5400 万部。至于海思，华为本季度手机出货量为 800 万部，略低于三星手机 1700 万部的一半。

从手机销售收入来看，苹果的A系列芯片在第三季度排名第一。 |图片来源-MyDrivers

联发科第三季度营收排名第三，得益于天玑 9300 和天玑 9400 处理器的大销量。联发科占据了全球芯片市场 17% 的份额。