华为海思芯片部门第三季度同比增长惊人

第三季度,海思营收同比增长 178%,领先竞争对手,这一进步得益于中端麒麟芯片组在本季度取得的成功。华为最近发布了多款搭载中端麒麟芯片的智能手机,例如Nova Flip翻盖式可折叠手机和新推出的Nova 13系列。麒麟8000芯片组也为Nova 12系列提供动力,这些手机今年取得了不错的销量。 Kirin 8000 采用 8 个 CPU 核心,1+3+4 配置如下:

  • 一个大型 CPU 核心,峰值时钟速度为 2.40GHz。
  • 三个中等 CPU 核心,运行时钟速度峰值为 2.19GHz。
  • 四个小型 CPU 核心,运行时钟速度高达 1.84GHz。

按智能手机出货量计算,联发科是第三季度全球最大的芯片设计商,其次是高通、苹果、紫光展锐、三星、海思和谷歌。本季度配备联发科天玑应用处理器 (AP) 的手机出货量为 1.19 亿部,而配备高通 AP 的手机出货量为 7600 万部。苹果第三季度 iPhone 全球出货量为 5400 万部。至于海思,华为本季度手机出货量为 800 万部,略低于三星手机 1700 万部的一半。

按收入计算,

由于 iPhone 机型在全球范围内的高价格,该公司在第三季度成为全球领先者。苹果之后是高通,其次是联发科、海思、紫光展锐和谷歌。苹果第三季度营收排名第一,7月至9月占据全球芯片市场41%的份额,比去年第三季度的市场份额上升了2个百分点。

联发科第三季度营收排名第三,得益于天玑 9300 和天玑 9400 处理器的大销量。联发科占据了全球芯片市场 17% 的份额。

所有的目光都集中在华为身上,预计该公司将推出今年的第二个旗舰系列——Mate 70 系列。

该芯片将由中国最大的晶圆代工厂中芯国际使用上一代深紫外光刻机生产。中国被禁止接收极紫外光刻机和最新尖端高数值孔径 EUV 技术。