三个摄像头镜头垂直安装在后面板的左侧，两个较小的摄像头镜头垂直安装在三个摄像头的右侧。尺寸为 162.82 毫米 x 77.65 毫米 x 8.25 毫米银河 S25 Ultra将会比目前可用的更高、更窄、更薄银河 S24 Ultra模型。后者的重量为 162.3 毫米 x 79 毫米 x 8.6 毫米。
我们期望看到银河 S25 Ultra与和银河S25+ 明年初。这银河 S25 Ultra将搭载 Snapdragon 8 Gen 4 应用处理器 (AP)，这将是首款使用 3nm 工艺节点制造的 Snapdragon AP。在这种情况下，SoC将由台积电使用其第二代3纳米节点（N3E）构建。
搭载 Snapdragon 8 Gen 4 芯片组的全新 Adreno 830 GPU 已经过基准测试。后者是附带的 GPU 芯片AP 供电银河 S24 Ultra。由于高通的新旗舰应用处理器使用定制的高通CPU内核，而不是从ARM授权的CPU内核，因此预计新处理器的价格会更高。三星可能会决定承担额外成本或将其转嫁给购买者银河 S25 Ultra。
最顶级的银河S25旗舰机型据泄密者冰宇宙称。三星在今年夏天宣布，它已开始生产最薄的移动设备内存芯片，用于设备上的人工智能功能。这些组件可提供 12GB 和 16GB RAM，这表明银河 S25 Ultra将提供配备 12GB 和 16GB 内存的型号。
