设计方面没有任何重大变化，但尺寸为 146.94 毫米 x 70.46 毫米 x 7.25 毫米，银河S25将比前代型号更小、更薄。它也比银河 S25 Ultra尺寸为 162.82 毫米 x 77.65 毫米 x 8.25 毫米。这使得银河S25想要旗舰产品的人的首选型号但也希望该设备能够轻松放入手中和口袋中。
最初预计将使用两个不同的应用处理器（AP）银河S25和银河S25+ 取决于手机的发货地区。传统上，美国、中国和加拿大的所有三款 Galaxy S 手机均采用最新的 Snapdragon AP。在其他地方，Galaxy S 和 Galaxy S+ 型号均配备 Exynos 芯片组，而 Galaxy S Ultra 型号则配备 Snapdragon SoC。
据一位泄密者说可能会迫使萨米装备所有银河S25系列手机配备 Snapdragon 8 Gen 4 AP。三星上一次为其所有旗舰手机配备 Snapdragon 芯片组还是在 2023 年。系列已发布。但如果萨米明年被迫重复这个银河S25线，这家韩国制造商将对其旗舰手机的定价做出重大决定。
高通公司正在为 Snapdragon 8 Gen 4 使用自己的定制 CPU 内核，而不是从 Arm 获得许可。再加上使用台积电第二代 3 纳米工艺节点 (N3E) 生产 SoC 所需的硅晶圆成本，以及每个 Snapdragon 8 Gen 4 芯片组的价格为据泄密者冰宇宙称。三星要么被迫提高价格银河S25线或接受利润率的降低。
根据泄密者 Digital Chat Station 的说法，联发科强大的天玑 9400 的售价可能低至 155 美元，因此存在一个未知数。三星和联发科过去曾互相调情，有传言称早在 2022 年为 Galaxy S22 系列供电。但据说联发科没有生产足够的芯片来满足三星的需求，因此这个想法被放弃了。
考虑到搭载300亿个晶体管的天玑9400 AP强大的性能和价格优势，三星最终可能会考虑与联发科合作。
