联发科最近
天玑 8400，并表示首款搭载该新产品的手机将于 2024 年底上市。不过，这似乎并不完全准确，至少在可用性方面是这样。
小米刚刚
宣布即将推出的Redmi Turbo 4将成为首款采用联发科技新推出的天玑8400芯片组的智能手机。
根据宣传海报，Redmi Turbo 4将于2025年初正式推出，因此今年年底不会上市。尽管海报中提到了联发科天玑8400 Ultra，但“Ultra”标签并没有改变芯片组的任何规格，只是为了营销，将小米手机与竞争对手的其他手机区分开来。
除了搭载联发科天玑 8400 芯片组之外，小米并没有透露有关 Redmi Turbo 4 的任何其他信息。不过，有传言称 Redmi Turbo 4 将以 Poco X7 或 Poco X7 Pro 的名称在全球上市。 （很可能是后者）。
Redmi Turbo 4宣传海报|图片来源：小米（来自微博）
这
据称配备 6.67 英寸 LTPS OLED 大显示屏，分辨率为 1.5K，刷新率为 120 Hz。在内部，强大的处理器将配备 12 GB RAM 和 512 GB 内部存储（UFS 4.0）。
此外，Poco 即将推出的中高端手机将配备 6,550 mAh 的大电池，支持 90W 有线快速充电速度。据传 X7 Pro 的背面配备了双摄像头，其中包括具有 OIS（光学图像稳定）功能的 50 兆像素主传感器和 8 兆像素超广角摄像头。
Poco X7 Pro 将配备 20 兆像素前置摄像头和相当平坦的屏幕。普通的 Poco X7 预计将配备稍小的电池，并且可能配备不太强大的芯片组，例如
。
