芯片内晶体管的数量可以让您了解该芯片的功能和/或节能程度。我喜欢使用的一个例子是用于为 iPhone 供电的 Apple A 系列应用处理器 (AP)。为 iPhone 11 系列提供动力的 A13 仿生 AP 由台积电使用其 7 纳米工艺节点制造，装载了 85 亿个晶体管。去年的3nm A17 Pro AP，用于供电和，搭载190亿个晶体管。
我们已经知道，联发科技的下一款旗舰AP天玑9400将是一款强大的处理器，其配置包括一个Cortex-X5 Prime CPU核心、四个Cortex-X4 Prime CPU核心和四个Cortex-A720高性能CPU核心。再次强调，不存在低功耗效率的核心。两个独立的“X”订阅者，@faridofanani96和@负一英雄已发送推文（通过Wccftech）给我们一些有关天玑 9400 SoC 的消息。
据 @faridofanani96 称，天玑 9400 AP 的尺寸将为 150mm²，使其成为今年晚些时候推出的智能手机专用的最大芯片组。这将使 SoC 能够承载大量晶体管以及更大的神经处理单元 (NPU)，用于人工智能和机器学习。缓存容量也将更大，天玑 9400 AP 可配备超过 300 亿个晶体管。
联发科天玑 9300 AP 为 Vivo X100 系列提供动力
来自 @negativeonehero 的推文显示了来自 Vulkan GPUInfo 数据库的图像，据称显示 Dimensity 9400 SoC 将采用 Mali-TKRX MC12 GPU。有传言称，天玑 9300 SoC 的图形性能将提升 20%，这足以让联发科技的新款旗舰智能手机芯片超越即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4 芯片组的图形性能。
据报道，这张来自 Vulkan GPUInfo 数据库的屏幕截图显示了 Dimensity 9400 SoC 将采用的 GPU
台积电将使用其第二代 3nm 节点（N3E）制造天玑 9400 AP，综合考虑，这可能是联发科有史以来设计的最昂贵的智能手机芯片组。
就像去年的时候一样，有一些关于 Cortex-X5 Prime CPU 核心存在一些温度问题的讨论。一种理论认为，联发科增加了芯片芯片的尺寸，作为解决这一问题的一种方法。
