当美国收紧2020年的出口控件时,它阻止了
通过收到由自己的Hisilicon单元设计的尖端芯片。禁止使用美国芯片制造设备的铸造厂从5G运输和其他筹码到华为。华为在2020年发布了40号旗舰店后,该公司被迫使用Snapdragon申请处理器运送电话,以4G速度进行调整。
当华为转向中国最大的铸造厂Smic,仅次于TSMC和三星铸造厂的世界第三大铸造厂,以为Mate 60线建造7nm Kirin 9000。建立SMIC的申请处理器使华为可以将5G带回手机,而无需违反制裁。其MOSR最先进的智能手机芯片组是华为的一个负数,是比赛背后的三个过程节点(5nm,3nm和2nm)。
例如,由于制裁阻止了中国公司获得高级芯片制造设备,因此禁止将极端紫外线(EUV)光刻机器运送到SMIC和其他中国铸造厂。结果,SMIC无法使用比7nm更高级的过程节点构建芯片。考虑到TSMC和Samsung Foundry今年晚些时候运送了2NM芯片,您可以看到美国芯片制裁如何对华为和SMIC产生负面影响。
如果您服用了经济学101,可以回答这个问题吗?当需求量很大和生产能力有限时,价格会发生什么。如果您说价格飙升,那您是对的。这就是我们今天发现自己的情况。预计TSMC将在已经昂贵的过程节点上急剧提高价格。实际上,2nm晶圆的价格为每流价$ 30k,比几年前的节点推出时的价格高约50%。
甚至在征收半导体的关税之前,美国的智能手机价格较高。
硅晶片是应用程序处理器的基础,因为这些芯片是在晶圆上以层层建造的,切成薄片并切成丁,以成为单独的芯片。 2nm晶片的高价被认为是原因
决定为A19和A19 Pro Socs使用TSMC的第三代3NM流程节点,以便为
线。最初,人们认为Apple会为A19和A19 Pro APS使用2NM流程节点。