中国半导体行业正准备迎接新一波挑战，预计特朗普新政府领导下的四年将是充满争议的一年。
该国正在加大购买外国芯片制造设备的力度，并探索雇用海外人才的机会，同时建立新的联盟，
路透社报告。中国的半导体行业在特朗普的第一个任期内就已经受到重创，当时美国针对华为、中兴通讯和芯片制造商中芯国际等大公司实施制裁，切断它们获得美国制造的重要硬件和软件的渠道。
在拜登政府的领导下，这些措施演变成更广泛的出口管制，旨在限制中国获得整个行业最先进的芯片。好像这会阻止技术发展，但无论如何。
现在，随着特朗普可能重返总统宝座，中国半导体企业正在准备迎接新一轮强化限制。
业内人士和分析师一直对中国企业可能采取的战略直言不讳。许多人指出，美国重新关注自给自足，并推动加深与可能因美国政策而感到边缘化的国家和公司的关系。 “自给自足”很可能意味着我们将在不久的将来遇到一些有趣的华为手机！不错，一点也不差。
报道称，北京半导体行业协会官员朱晶敦促本土企业扩大海外业务。他认为，如果美国、日本和欧洲未能在新特朗普政府领导下的制裁执行方面进行有效协调，可能会出现恢复某些芯片组件进口的机会。
这种新的紧迫性体现在半导体设备进口激增。仅今年前9个月，中国芯片制造机械进口额就增长了三分之一以上，达241.2亿美元。其中很大一部分支出用于光刻机，这对于生产先进芯片至关重要。
荷兰 ASML 控股公司仍然是主要供应商，尽管该公司由于
。即便如此，较旧的深紫外 (DUV) 型号的需求仍然强劲，这表明中国科技公司正在储备设备，以应对未来潜在的限制。
除了增加设备采购外，中国企业也在增强产能。据业内消息人士称，企业一直在增加制造业产出，以对冲政治不确定性。
这种走向自力更生和多元化的举措可能会对智能手机行业产生持久影响，有可能带来芯片设计和替代供应链战略的新创新。对于智能手机爱好者来说，这些发展尤其重要，因为未来设备的可用性、性能和功能与半导体技术的发展密切相关。
当前中国芯片行业的投资和战略调整浪潮很可能会塑造下一代移动设备，推动该行业取得意想不到的进步。
