台积电、英特尔、三星代工准备明年开始2纳米生产

随着尖端代工厂明年开始使用 2nm 工艺节点大规模生产芯片，半导体领域正在酝酿一场巨大的战斗。今年恰逢 3nm 量产的第三个年头。第一款搭载 3nm 芯片的智能手机是

和

两者都配备了基于台积电 OG 3nm 节点（N3B）构建的 A17 Pro 应用处理器（AP）。

台积电第三代3nm节点将用于打造苹果明年的A19系列应用处理器

台积电的第二代 3nm 节点 (N3E) 用于制造 A18 和 A18 Pro AP，用于为

系列。尽管早些时候有传言称台积电将使用其 2nm 节点制造 A19 系列 AP，但这些芯片将于明年发布

该生产线将由台积电使用其第三代 3 纳米工艺节点（N3P）制造。

可能是为了节省一些钱，等到 2026 年的 iPhone 18 系列才在其 A20 和 A20 Pro AP 上使用 2nm 节点。在新工艺节点使用的第一年，用于制造芯片的硅晶圆的价格通常较高。

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max（如图）是首款采用 3nm 芯片组的手机。 |图片来源-Apple

全球最大代工厂台积电已经在2nm上补足“舞力牌”。除了其最大客户苹果均已签约 2026 年 2 纳米生产外，台积电的 HPC（高性能计算）制造商、人工智能、芯片制造商和移动芯片制造商等客户也纷纷参与其中。这使得这家台湾代工厂在2nm订单方面领先于英特尔和三星代工。除了苹果之外，其他表示希望搭乘台积电 2nm 列车的知名公司还包括 AMD、英伟达、联发科和高通。

过去几年，三星代工厂的 4 纳米、3 纳米和 2 纳米产量一直存在问题。良率衡量的是硅晶圆生产的芯片中通过质量控制并可用于为设备供电的百分比。三星代工厂在为高通生产 Snapdragon 8 Gen 1 时，其 4nm 良率非常糟糕，以至于这家美国无晶圆厂芯片设计公司放弃了该产品而转而代工台积电。后者构建了替代的 Snapdragon 8+ Gen 1 AP。最终，三星代工确实将 4 纳米良率提高到了 70%。

然而，

据报道，这导致 3nm Exynos 2500 AP 的生产延迟。因此，三星可能不得不花费额外的现金来装备所有

系列手机配备更昂贵的 Snapdragon 8 Elite SoC，而不是内部的 Exynos 2500。低产量会增加芯片成本，因为需要额外的硅晶圆来构建足够的芯片来满足订单。

GAA 可以更好地控制驱动电流，并减少电流泄漏。这导致了更强大、更节能的芯片的生产。