Kuo 表示，最大的消息是，M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 将使用台积电的新封装，即 SoIC-mH（水平集成芯片成型系统）。这种封装工艺将改善散热（对于半导体而言，降低温度始终很重要）和产量。想知道产量有多重要吗？问问三星代工厂，其糟糕的生产良率可能导致其失去了一些业务。
更有趣的是高端 M5 系列芯片的设计变化，涉及使用单独的 CPU（中央处理单元）和 GPU（图形处理单元）芯片。智能手机上使用的应用处理器采用片上系统 (SoC) 设计，将 CPU、GPU 和其他组件集成到单个芯片中。通过 SoIC-mH 封装改善组件的散热性能，芯片可以以最大速度和功率运行更长时间，然后需要进行节流以降低热量。
另一方面，采用SoC设计减小了集成芯片的尺寸。单个 SoC 芯片还可以实现芯片组件之间更快的通信，从而降低延迟。
郭先生的帖子指出
将使用高端 M5 芯片为这家科技巨头使用的私有云计算 (PCC) 服务器提供动力
。 Kuo 表示，与当前用于为 PCC 服务器供电的芯片相比，高端 M5 芯片更适合人工智能应用。
。上个月的一份报告称
它将采用 M4 系列芯片组。
除了苹果之外，台积电还有其他客户使用 SoIC 封装（集成芯片系统）。虽然苹果是代工厂最大的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 和高通。
