苹果被指责做的事情很多，但廉价并不是其中之一。原本，有传言称
拥有今年的应用处理器
系列由台积电使用其新的 2nm 节点生产。然而，今年使用台积电 2nm 节点制造 A19 和 A19 Pro 芯片组的成本似乎导致苹果决定让台积电使用其第三代 3nm 节点（N3P）来制造为 2025 年 iPhone 系列提供动力的处理器。
换句话说，由于今年使用 2nm 制造 A19 和 A19 Pro 芯片组的成本，苹果将推迟在 iPhone 上使用 2nm 芯片组，直到 2026 年的 iPhone 18 系列，该系列将搭载 A20 和 A20 Pro应用处理器。部分问题在于用于制造芯片的硅晶圆的成本，每片晶圆成本为 30,000 美元，这实在是一笔巨款。
用于构建芯片的工艺节点很重要，因为较低的工艺节点意味着更小的晶体管，这意味着可以在芯片内塞入更多的晶体管。晶体管数量越多，芯片的功能就越强大，或者节能。同样重要的是晶体管密度，它衡量芯片给定区域内的晶体管数量。更高的晶体管密度可以提高芯片的性能、降低功耗和提供更多功能。
3nm A18 Pro 应用处理器为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 提供支持。 |图片来源-PhoneArena
相比其3nm芯片，台积电的2nm节点将晶体管密度提高15%，在相同功耗下性能提升15%，在相同性能水平下功耗降低24%至35%。正如我们之前讨论的，台积电的 2nm 节点使用了环栅 (GAA) 晶体管，由于使用了垂直放置的水平纳米片，该晶体管覆盖了所有四个侧面的沟道。这可以减少漏电流并提高驱动电流，从而提高芯片的性能和能效。
为了省钱，苹果最终可能会让台积电使用其 3nm 节点为非 Pro iPhone 18 机型构建 A20 AP，并仅在 A20 Pro AP 上首次推出 2nm 节点。后者将出现在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的引擎盖下。
考虑到绝大多数 iPhone 用户不知道哪个应用处理器正在为他们的手机供电，而且大多数人并不关心，因此将 2nm 芯片在 iPhone 上的实施推迟一年可能会帮助苹果节省一些资金。由于我们预计到 2027 年才会有任何使用 2nm 工艺生产的 Android 智能手机应用处理器，因此苹果仍然可以吹嘘 iPhone 18 系列将在 2026 年成为首款采用 2nm 处理器的智能手机，就像它在 2027 年使用 3nm 处理器一样。 2023（
和
），2020 年 5nm（
系列），以及 2018 年的 7nm（iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max）。
