苹果 A19 Pro AP 由台积电制造,可搭载多达 300 亿个晶体管

2025年

系列将推出超薄新 iPhone 机型苹果17据报道,空气取代了苹果16加。首次亮相的还有两款新的应用处理器:A19 和 A19 Pro。两者都将由台积电使用其第三代 3nm 工艺节点(称为 N3P)制造。随着下一代 3nm 工艺节点的使用,台积电将在芯片组中植入更多晶体管,使处理器更强大、更节能。

与今年的 A18 和 A18 Pro 相比,A19 和 A19 Pro 将拥有更多的晶体管数量和更高的晶体管密度。

生产线并由台积电使用其第二代 3nm N3B 制造。此信息来自海通国际证券分析师

Jeff Pu 发布了一份由 MacRumors 获得的客户说明。有趣的是,尽管据传它是 2025 年 iPhone 机型中最贵的,但苹果17Air 将由普通的 Jane A19 SoC 供电,而不是 A19 Pro。

A19 和 A19 Pro 之间的区别在于后者的 GPU 核心数量更多,时钟速度更快。这可能是自台积电将于 2026 年开始生产采用环栅 (GAA) 晶体管的 2 纳米芯片以来,旗舰 iPhone 机型的最后一个系列 3 纳米应用处理器。使用 GAA,栅极完全覆盖沟道,减少电流泄漏并增加驱动电流。这会提高性能并降低功耗。

随着第三代 3nm A19 和 A19 Pro 使用更小的晶体管,晶体管数量可能会增加,据估计,我们可以在每个 A19 Pro AP 中看到 25-300 亿个晶体管。为了向您展示该行业已经走了多远,为 2019 年 iPhone 11 系列提供动力的 A13 Bionic 是使用台积电的 7 纳米节点生产的,每个芯片搭载 85 亿个晶体管。 3nm节点从2023年开始

运行在 3nm A17 Pro 上。今年的苹果16系列A18和A18 Pro采用第二代3nm节点。

台积电仍以大幅优势稳居全球最大代工厂,三星代工厂位居第二,中国中芯国际位居第三。后者也是中国最大的铸造厂。