这就是苹果将在“廉价版”iPhone SE 4 上首次亮相其内部 5G 调制解调器芯片的原因

这是一条漫长的路,但是

苹果终于准备好开始用苹果设计、台积电制造的内部 5G 调制解调器芯片取代 iPhone 内置的高通 Snapdragon 5G 调制解调器。苹果和高通在 2018 年至 2019 年期间卷入了多起法律诉讼,而苹果则敦促英特尔为 iPhone 开发 5G 调制解调器芯片,希望该芯片能够取代高通的组件。

苹果预计将在 iPhone SE 4 上首次采用自研 5G 调制解调器芯片

调制解调器是将手机连接到手机信号塔以拨打和接听电话以及连接到互联网的组件。显然,这是手机的关键部分,苹果计划在“预算”内推出内部称为 Sinope 的内部 5G 调制解调器

预计将于 2025 年初发布。苹果将在后续几代中改进调制解调器并使其更加先进。

使用自己的5G调制解调器芯片iPhone 17Air 将使苹果能够将手机厚度比普通手机薄 2 毫米

。后者厚度为 8.25 毫米。苹果将​​能够使iPhone 17空气极其稀薄,同时为相机、电池和显示组件留有足够的空间。

由于不好的调制解调器会阻止用户接听电话和通知,苹果决定首先将其新的 5G 调制解调器包含在价格较低的产品中。iPhone SE 4。这样,出现的任何问题都不会影响那些花大钱购买更昂贵、高端手机的客户。苹果还必须考虑其他一些事情。内部调制解调器不支持可提供最快 10Gbps 下行链路数据速度的高频段毫米波频谱。

毫米波频谱的问题在于信号传输距离短,导致无线用户几乎不可能发现。相反,Sinope 内部调制解调器支持 6 GHz 以下无线电波,其中包括大多数美国运营商青睐的中频段和 C 频段频谱。高通的调制解调器支持毫米波和 6GHz 以下频谱。

苹果的内部调制解调器还支持四载波聚合,它结合了多个运营商的频段,以增加网络容量,从而提高数据速度。高通的调制解调器芯片支持六载波聚合或更多。

苹果自研的 5G 调制解调器会比高通的 Snapdragon 调制解调器芯片更先进吗?

因苹果尚未公布该项目而不愿透露姓名的消息人士表示,该计划是让苹果的 5G 调制解调器芯片到 2027 年在技术上比高通的 Snapdragon 5G 调制解调器更加先进。在公司提供给他们的设备上测试内部调制解调器。第一代 Apple 5G 调制解调器的最大速度将为 4Gbps,这比高通非毫米波调制解调器的最大速度要慢。但由于大多数手机的运行速度都不接近这些调制解调器处理的最大速度,因此这并不是什么大问题。

另一方面,苹果的内部调制解调器将与为 iPhone 机型提供支持的内部应用处理器集成。与 Snapdragon 调制解调器相比,这将使苹果调制解调器能够使用更少的电量,更有效地寻找蜂窝网络,并为 iPhone 的卫星连接功能提供更好的支持。