苹果从 2014 年开始依赖台积电生产芯片。那一年，这家科技巨头发布了适用于 iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 3 和 iPad Air 2 的 A8 应用处理器 (AP)。A7 芯片组是由三星代工厂制造。苹果和台积电之间的关系持续发展，目前苹果已成为这家代工厂的最大客户，因为苹果使用该公司来制造 M 系列处理器等其他芯片。
英特尔代工厂用于生产半导体的硅晶圆。 |图片来源-英特尔
根据周五发布的一份新报告，苹果可能会在 2026 年之前放弃台积电，让英特尔为 iPhone 制造 AP，届时预计将为 iPhone 18 系列生产 A20 芯片组。苹果明年将推出由台积电生产的 A19 和 A19 Pro AP，采用后者的第三代 3nm 节点（N3P）。 2026 年的 A20 和 A20 Pro 预计将由台积电使用其 2nm 节点制造。
就这个传闻而言，完全是谣言。也许人们的想法是，苹果更愿意在 A20 芯片上使用英特尔的 A18（1.8 纳米）工艺节点，而不是台积电的 2 纳米节点。我根本不认为这种情况会发生。英特尔作为代工厂的声誉与台积电的声誉相差甚远，甚至今年英特尔还继续将其 3nm Arrow Lake 处理器的生产外包给台积电。
我们可以预见苹果离开台积电前往另一家代工厂的唯一情况是，如果台湾受到攻击，或者总统发布行政命令，要求一定比例的芯片生产在美国进行，不要立即排除发生这种情况的可能性。毕竟，当选总统唐纳德·特朗普最近
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