Apple 为非 Pro 版提供支持配备 A18 应用处理器 (AP) 的型号和配备A18 Pro AP。两者均由台积电使用台湾代工厂的第二代 3 纳米工艺节点 (N3E) 制造。根据苹果发布的信息，这两款芯片组之间的唯一区别是 A18 的 GPU 有 5 个活动核心，而 A18 Pro 的 GPU 有 6 个活动核心。
考虑到苹果发布的有关新 SoC 的信息有限，有人猜测这家科技巨头正在参与一种称为芯片装箱的过程。后一种工艺将使用由不符合质量控制的 GPU 核心制成的 A18 Pro 芯片。有五个良好的 GPU 核心，有缺陷的 A18 Pro AP 将被重新包装为 A18 AP，用于苹果16或者苹果16加。两款 AP 都有 6 个 CPU 核心（由 2 个性能核心和 4 个效率核心组成），苹果没有透露每个 AP 装有多少个晶体管。
但两个芯片的模具照片透露 A18 Pro 搭载的晶体管数量比 A18 更多，这意味着苹果没有使用芯片分级，而是设计了两个独立的芯片。如果苹果使用芯片分级，A18 和 A18 Pro 的晶体管数量将与它们没有的相同。这也意味着A18 Pro比A18更强大、更高效。晶体管在芯片照片中显示为较亮的区域。
尽管如此，还是有一些相似之处，因为这两款芯片组都支持 Apple Intelligence 并包括基于硬件的光线追踪。后者在视频游戏场景中提供更真实的照明，包括光反射、折射、阴影等。今年的A18和A18 Pro继续采用台积电的InFO-PoP（集成扇出封装封装）方法。这使得 DRAM 封装可以放置在 SoC 芯片的顶部，而不是将其包含在单独的芯片中。
左边是 A18 的模具照片，右边是 A18 Pro 的模具照片，尽管 A18 Pro 拥有更多晶体管，但设计相似。 |图片来源-Chipwise
虽然早期有人猜测将首次亮相台积电的新 2nm 工艺节点，A19 Pro 芯片预计将为亲和苹果17明年的 Pro Max，来自 TF International 分析师 Ming-Chi Kuo 的最新消息是，苹果明年将采用台积电采用该代工厂的第三代 3nm 节点（N3P）生产的 A19 和 A19 Pro 芯片组。这将导致台积电的 2nm 节点与 A20 Pro AP 首次亮相，预计将于 2026 年为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 提供动力。
当台积电为苹果 A20 Pro AP 切换到 2nm 生产时，这将是运行 iPhone 的芯片组首次使用 Gate-All-Around 晶体管。对于这些晶体管，栅极与沟道的所有侧面都接触，减少了电流泄漏并提高了驱动电流。
