为了认真对待芯片制造，三星似乎正在巩固其未来10年投资1160亿美元（约127,080亿日元）建立大型代工厂（芯片代工工厂）的政策。
台积电是晶圆代工市场唯一赢家
大多数智能手机制造商不生产自己的芯片。例如，大多数Android智能手机中的芯片是由高通和联发科设计并由台积电制造的。 iOS产品中安装的“A~”系列的设计是苹果不过，它是台积电生产的。
铸造厂承担合同生产。但目前，台积电是唯一一家能够采用尖端工艺大规模生产芯片的代工厂，其他企业只能观望台积电“独胜”。 2018年，美国公司GlobalFoundries停止了工艺小型化的研究，因为不值得投资，而且很多公司没有实力继续开发。
我认为这种情况是一个机会三星是。据彭博社报道，三星已宣布计划到 2030 年投资 1160 亿美元（约 127,080 亿日元），即每年投资 100 亿美元（约 110 万亿日元），并热衷于开发一种名为极紫外（EUV）的工艺。
该公司已经在内存、有机EL（OLED）显示器和智能手机市场等各个领域占有很大份额，作为代工厂，它占据了整体市场18%的份额，但从集团整体来看，这是一项“一次性”业务。然而，从现在开始，它将威胁到占据市场多数份额的台积电的存在。
三星曾一度输给苹果订单
2015年，“芯片门”问题浮出水面，三星为iPhone供应的A9芯片被认为性能不如台积电，事态升级到台湾政府发表声明。经过详细核实后，否认了性能差异，但结果是，三星苹果我丢失了来自 的芯片订单。
但这一次，三星也顺风顺水。
高通最近宣布，在2019年度高通技术峰会上发布的最新智能手机芯片中，将订购台积电的骁龙865和三星的骁龙765。尽管他们将顶级型号分配给了台积电，但他们可能认为必须寻求三星的合作才能获得足够的芯片。
我们还决定向中国智能手机制造商 Vivo 供应 5G Exynos，这是一种采用 EUV 工艺自行开发的芯片。为了对抗三星的攻势，台积电还计划在2019年和2020年投资140亿美元（约15,320亿日元），但近年来我将范围缩小到只有一家公司：台积电。苹果可能会再次要求三星供应芯片的那一天到来。