未来，英特尔适用于 iPhone 基本型号的 A 系列芯片或者，我们有可能签约生产安装在iPad Pro等中的M系列芯片。分析师正在报告这一点。
然而，另一方面，英特尔极不可能为 iPhone 生产 A 系列芯片。”是海外半导体制造行业专家表达的观点。
目次
两位分析师预测英特尔将代工苹果芯片
此前有传言称，英特尔可能会按照以下时间表签订生产苹果芯片的合同：
- 2027年：M系列标准芯片（不含Pro/Max）
- 2028年：iPhone基础机型A系列芯片
这一观点的表达者是关于M系列郭明池先生、关于A系列杰夫·皮尤先生是的。
SemiWiki指出“A系列制作几乎不可能”的原因
与这些预测相反，“英特尔签约为 iPhone 生产 A 系列芯片的可能性极低。”意见已表达。
预计的制造流程如下：
- A系列芯片：英特尔 14A（14 埃）
- M系列芯片：英特尔 18A（18 埃）
最关心的是发热特性
英特尔半导体最大的问题是英特尔制造过程中产生的热量是。
如果产品具有足够设计空间的冷却机制，则可以处理产生大量热量的半导体，但是这对于 iPhone 等外壳尺寸和功耗都受到严格限制的产品来说是致命的。它可能会成为。
M系列还有采用空间，但A系列很难采用。
从这个角度来看，
- iPad Pro / iPad Air / MacBook Air / MacBook Pro
→ 散热设计有足够的空间，因此有采用Intel M系列的空间。 - iPhone A系列芯片
→ 由于发热量和功耗的严格限制，使用Intel芯片不太现实。
决定已经做出了。
如果这个观察是正确的，虽然采用Intel 18A制造的M7或M8有可能会用于iPad和Mac，但采用Intel 14A制造的A系列芯片不会安装在iPhone中。，即是结论。
基于这个观点，台积电将继续为 iPhone 的基础机型和 Pro 机型生产 A 系列芯片。它会发生。
台积电在尖端工艺方面拥有压倒性的业绩记录和可靠性，在发热量、功耗和产量方面仍然具有优势它位于
对于英特尔来说，M系列合同已经足够有意义了。
另一方面，铸造业务英特尔面临利用率低的问题为了，仅通过外包M系列标准芯片（M7或M8）的制造，我们就可以预期出货量将大幅增加。不要错过重点。
这是，
- 提高工厂利用率
- 创造苹果可以为美国公司做出贡献的记录
- 检查台积电浓度
有这个意义。
也可以作为苹果讨价还价的筹码。
对于苹果来说，与英特尔的合作是
- 加强与美国公司的关系
- 与台积电进行价格谈判的卡
具有一定的价值。
然而，M系列标准芯片的生产规模比A系列小，因此对于台积电来说不会是太大的损失。据认为。
台积电加大对人工智能半导体的关注
目前的台积电是对人工智能相关半导体的需求增加因此，尖端工艺的制造槽位几乎已满。它位于
因此，单单对苹果的依赖度已经不像以前那么高了，我们正在过渡到一个可以稳定运输高价人工智能半导体的系统。它也被视为